by PC Mania
Всяка година Intel подновяват своята фамилия чипсети като обикновено първоначално обявяват моделите висок и среден клас, а по-късно се появяват и най-евтините представители. Тази година обаче събитията се развиват по различен начин. През юни месец се започна само с моделите среден клас, а останалите се появяват в рамките на следващата половин година. „Серия 3” освен това е и неочаквано разнородна. Някои нейни представители (P31, G31) използват южен мост с две поколения по-стар и принадлежността им към фамилията е по-скоро маркетингова отколкото техническа – по-новото наименование осигурява по-добри продажби на старите чипове (по отношение на чипсетите с този подход доскоро злоупотребяваше главно nVidia).
Заедно с обявяването на нови чипсети Intel обновяват и дънните платки, които произвеждат. От известно време те предлагат и по един-два модела с „чужди” чипсети. Досега използваха ATI Radeon, но сега използват SiS662 (въпреки че се предлага и по-новият SiS672), тъй като миналата година ATI бе закупена от AMD – основния конкурент на Intel.
Intel P35
Северният мост P35 официално поддържа работа с всички Core2 процесори – C2 Duo, C2 Quad, C2 Extreme двуядрен и четириядрен, „Pentium dual-core” (моделни номера Exxx) и Celeron 4хх. Производителите на дънни платки се стараят да запазят максимална съвместимост и с останалите процесори за цокъл LGA775 – Pentium 4/D/XE, но тези, които използват 133MHz/533QPB шина (Celeron D, някои модели Pentium 4/D), нямат късмет – новия чипсет официално поддържа най-малко 200MHz/800QPB (6.4GB/s). Поддържат се още честоти на процесорната шина 266 MHz/1066 QPB (8.5 GB/s) и за официално за първи път при Intel чипсет най-бързата към момента 333 MHz/1333 QPB (10.6 GB/s).
Двуканалният контролер за достъп до паметта също е обновен – освен DDR-II/800 (2x 6.4 GB/s = 12.8 GB/s общ пропускателен капацитет) се поддържа и новата DDR-III памет със скорост 400 MHz/800 DDR и 533 MHz/1066 DDR (2x 8.5 GB/s = 17 GB/s общ пропускателен капацитет). Модулите памет с DDR-III чипове се означават с PC3 6400 (DDR-III/800, 6.4 GB/s за модул), PC3 8500 (DDR-III/1066, 8.5 GB/s за модул), PC3 10600 (DDR-III/1333, 10.7 GB/s за модул) и PC3 12800 (DDR-III/1600, 12.8 GB/s за модул). DDR-III модулите използват 240-изводни слотове също като DDR-II, но с различно разположение на преградката (т.е. няма как да се сбърка и да се постави несъвместим модул в слота). DDR-III чиповете имат някои подобрения (по отношение на управлението на сигналите и др.) и работят с по-ниско напрежение от DDR-II (1.5V вместо 1.8V), което води до по-ниска консумация на енергия. Аналог на DDR-III при графичните платки ще бъдат GDDR5 чиповете, така както в момента аналог на DDR-II са GDDR2, GDDR3 и GDDR4. При DDR-III паметта броят битове, предадени за един такт, се удвоява от 4 (DDR-II) на 8. По този начин чип, изграден от 100 MHz клетки реализира скорост 800 DDR, a от 200 MHz клетки – 1600 DDR. Естествено поредното удвояване на скоростта се постига за сметка на увеличено забавяне на транзакцията (CAS Latency) – както при DDR400 CL2 се счита за добро постижение, така при DDR-II/800 е CL4 и при DDR-III/1600 е CL8. От друга страна, производствените технологии се развиват и за разлика от времето на първите DDR чипове (250nm), сега се работи с 55 nm. Тактовата честота на клетките памет остава същата (от 100 MHz до 200 MHz) и затова при по-фините технологии се постигат и по-добри показатели – DDR 400 чипове и модули, поддържащи CL1.5 бяха съвсем апокрифни и се появиха когато DDR вече отстъпваше на DDR-II; DDR-II/800 чипове, поддържащи CL3 се намират в момента (когато DDR-II все още е масовият стандарт); DDR-III/1600 с CL6 също са налични в момента (т.е. едни от първите DDR-III чипове).
По-фините технологии оказват влияние и на момента на появата на чипове, използващи по-бързи клетки – 200 MHz/DDR 400 се появиха доста след първите 133 MHz/DDR 266; DDR-II стартира със 133 MHz/533 DDR и бързо достигна 200 MHz/800 DDR; DDR-III направо стартира с най-бързите 200MHz/1600DDR (въпреки че засега няма чипсет, който официално да поддържа такава скорост). Аналогично най-бързите DDR модули – DDR600 – се появиха твърде късно за това поколение, DDR-II модулите в момента достигат 1250DDR, а DDR-III модулите стартират с „издути” (overclock) варианти от 1800DDR и нагоре (също така доста от DDR-III/1600 модулите, които се предлагат в момента всъщност са overclock модели с чипове DDR-III/1066 и 1333).
По-бързото съзряване на DDR-III е положително, тъй като заради увеличените закъснения (CL) ефектът от по-високата тактова честота (респективно по-големия пропускателен капацитет) си проличава едва при DDR-III/1333 (т.е. в общия случай DDR-III/1066 е по-бавна от DDR-II/800). Това е и една от причините повечето P35 дънни платки да предлагат единствено DDR-II слотове. Втората причина е все още високата цена на DDR-III модулите (най-евтините DDR-III/1066 са двойно по-скъпи от „бутиковите” нестандартизирани от JEDEC DDR-II/1066, които от своя страна са около 1.5 до 2 пъти по-скъпи от масовите DDR-II/800; DDR-III/1600 с CL2 пък са още 2 пъти по-скъпи от DDR-III/1066). Намират се и модели дънни платки, които имат както DDR-II така и DDR-III слотове (не може да се използват едновременно). Подобна гъвкавост е необходима, ако потребителят иска в момента да използва DDR-II, а по-късно да сложи DDR-III без да сменя дънната платка, но докато цените на DDR-III паднат сегашните дъна (дори да са с DDR-III слотове) ще бъдат също толкова „демоде” колкото и DDR-II паметта пък и смяната на DDR-II/800 с DDR-III/1066 няма да доведе до по-висока производителност. ASUS предлагат и дънна платка (P5K3 Premium/WiFi-AP), която направо идва със запоени DDR-III/1066 модули (два по 1 GB – без възможност за разширение) – ползата е в това, че те се охлаждат чрез медни топлинни тръби свързани към останалите радиатори на дъното (върху регулаторите на напрежение, северния и южния мост) – ASUS гарантират достигане на скорост от поне 1500 DDR.
Останалата част на P35 остава непроменена спрямо P965 – поддържа се един PCI Express порт с х16 линии и 2 GB/s DMI интерфейс към южния мост. P35 използва новия южен мост – ICH9 и съвместно с един от неговите PCIe портове може да работи в несиметричен CrossFire режим (двуплаткова работа с Radeon видеоускорители като единият е включен към х16 на P35, а другият към x4 или х1 на ICH9 – ако дънната платка има подходящите PCIe физически х16 слотове). Дизайнът и топологията на P35 са оптимизирани така, че консумацията му спада до 14.5 W в сравнение с 19 W при P965 въпреки, че и за двата чипа се използва 90 nm производствена технология.
Intel G33
G33 запазва всички функции на P35 и добавя вграден графичен ускорител тип GMA3100. Графичното ядро е сходно с GMA950 от i945G – работи на 400 MHz, има четири пикселни конвейера с по един текстуриращ модул. Всеки поддържа хардуер, но DX9b/Pixel Shader 2.0 и софтуерно DX9c/Vertex Shader 3.0. Стандартно има само един видео изход – VGA до 2048х1536@60 Hz посредством 350 MHz RAMDAC. Поддържа се добавянето на sDVO чип, който да предостави TV-Out, DVI, HDMI и HDCP поддръжка, но засега не се предлагат такива дънни платки и единственият начин да се използват тези възможности е чрез ADD2 платка със sDVO, която се поставя в PCIe x16 слота. GMA3100 поддържа OpenGL1.5 и може да заема до 256 MB от системната памет (увеличеният пропускателен капацитет на DDR-III е от съществено значение за вградения видеоускорител, но цялостната производителност при игрите и другите 3D приложения е толкова ниска, че няма да оправдае оскъпяването спрямо DDR-II паметта). G33 се произвежда по 90 nm технология също като G965, но консумира едва 16W. G 965 консумира 28 W, но двата чипа не трябва да се сравняват директно, тъй като графичното ядро GMA-X3000 (след неколкократно отлагане най-новата версия на драйверите най-накрая активира хардуерните Vertex Shader 3.0 модули) в G965 е по-мощно от GMA3100.
Intel Q35 и Q33
За корпоративните клиенти са предвидени олекотени версии на G33. При Q35 и Q33 липсва поддръжката на DDR-III памет, но за сметка на това Q35 добавя поддръжка за технологията на Intel за дистанционно (чрез Ethernet) диагностициране и поддръжка iAMT, както и за Thrusted eXectution Technology (TXT), която представлява поредната стъпка за криптиране и идентифициране на компютъра (работи съвместно с TPM – Thrusted Platform Module) и според някои хора е нож с две остриета (т.е. евентуално може да се използва за ограничение на копирането на защитени материали като филми, музика и софтуер).
Intel ICH9
Най-незначителни изменения са направени в южния мост на фамилията. ICH9, също както ICH8, поддържа 4 PCI слота, 6 PCIe линии разпределени като два х1 порта и един х4 или като шест х1 порта, HDAudio до 7+1 канала/32bit@192kHz, 4 SATA/300 порта в стандартната конфигурация и 6 в ICH9R/DH/DO (RAID, Digital Home, Digital Office), RAID нива 0, 1, 10 и 5 в ICH9R/DO, Gigabit Ethernet (изводите му са дублирани с едната PCIe линия), серийна връзка (SPI) с Flash чипове, които съдържат BIOS-а и възможност за включване/изключване по време на работа (hot-plug) на PCI Express (ExpressCard) и SerialATA (ExternalSATA/eSATA) устройства. Новост са поддръжката на Jumbo Frames в мрежовия контролер и възможността за изключване на eSATA портове (в ICH8 могат да се изключват само USB портовете) – това е необходимо, за да се предотврати копиране на информация без разрешение от публично достъпни компютри.
Въпреки че твърдите дискове отдавна преминаха на SATA интерфейс, а отскоро и оптичните устройства започнаха да го използват, липсата на UltraATA канал все още е неприемлива за доста потребители (най-вече тези, които искат да използват старите си устройства с нова дънна платка) и затова производителите на дъна добавят UltraATA контролери (често пъти комбинирани с още един или два e/SATA порта) на JMicron, Marvell и др.
MSI предлагат дъна с X-fi звуков чип – изглежда Creative се опитват поне във върховите модели дънни платки да заместят със свой чип вградения в чипсета звуков контролер, който постепенно превърна Sound Blaster-а от задължителен елемент в отживелица.
Основното нововъведение в ICH9 е в USB контролерите му. UHCI USB 1.1 (1.5/12 Mbps) контролерите са увеличени от 5 в ICH8 на 6 и съответно общия брой USB портове става 12. EHCI USB 2.0 (480Mbps) контролерите остават два – управлявайки по 6 порта всеки. ICH9 поддържа и специален режим за разпределение на USB2.0 натоварването – в този случай единият EHCI контролер управлява само 4 порта (тук следва да се включи устройство, изискващо по-голяма скорост, ако има такова), а другият поема останалите 8.
Intel mobile
За преносими компютри са предвидени аналозите на P965 и G965 – PM965 и GM965. Разликата между тях е в по-ниските поддържани тактови честоти при мобилните варианти (с цел по-ниска консумация на енергия и съответно по-дълъг живот на батерията и по-малки размери на охладителя) – до 200MHz/800QPB процесорна шина вместо 266MHz/1066QPB, до Dual DDR-II/667 памет вместо Dual DDR-II/800 при настолните. Мобилните южни мостове ICH8M и ICH8M-E са аналози на ICH8 и ICH8R, но имат само по 3 SATA/300 порта и ICH8M-E поддържа RAID нива 0 и 1, но за разлика от ICH8R – без 10 и 5. Вграденият графичен ускорител GMA-X3100 в GM965 работи на 500MHz (вместо 667MHz при GMA-X3000 на G965) и има едва 300MHz RAMDAC (за до 2048х1536@60Hz) вместо 350MHz. X3100 има вградена поддръжка за LVDS и TV-Out изходи, тъй като те са задължителни при преносимите компютри (особено първият, който се използва за LCD монитора).
GL960 е предназначен за ниския клас лаптопи. Графичното ядро в GL960 работи на 400MHz и максималните поддържани честоти за процесорната шина и паметта също са намалени – до 133 MHz/533 QPB и до DDR-II/ 533.
Автор: Стоян Спахиев